2023 設計與文化學術研討會
2023/04/20/Seminar2023 設計與文化學術研討會
2023 Symposium of Design and Culture
舉辦時間：中華民國 112年 6月 7日（三）
舉辦地點：華梵大學創客中心、之安館
主辦單位：華梵大學 設計與創意學院
協辦單位：攝影與VR設計學系、智慧生活設計學系
一、 簡介
本次由華梵大學創意與設計學院所舉辦的「2023設計與文化學術研討會」，徵稿的類別分為「創新設計與文化生活」、「設計思維與教學實踐」、「建築與空間場域設計」、「影像跨域與視覺文化」、「媒介傳播與技術研究」等五大主題，期盼能夠廣邀在設計與藝術領域從事學術研究、多元教育、創作實踐、產業經營的工作者，一同思考設計與藝術在當前所觸及的各種可能問題與前瞻創新。
二、 研討會徵稿主題
（A類）創新設計與文化生活
設計與文化生活、設計與產業、設計史與設計文獻等。
（B類）設計思維與教學實踐
設計研究方法、電腦輔助設計、設計媒體傳達、設計人因與認知、設計與流行趨勢、設計教育、設計實務 、設計理論、文化創意設計、介面設計、感性設計等。
（C類）建築與空間場域設計
建築設計、建築理論研究、場域結構設計、環境與景觀設計、綠色設計、設計與都市規劃、城鄉空間規劃等。
（D類）影像跨域與視覺文化
攝影、電影、錄像、新媒體藝術、科技藝術、網路藝術、互動影像裝置、當代藝術、動畫藝術、遊戲藝術與設計、VR虛擬實境、AR擴增實境、XR展延實境、元宇宙、虛擬貨幣、人工智能境等相關影像藝術之創作，或美學領域之理論研究。
（E類）媒介傳播與技術研究
媒介理論、媒介考古、媒介生態、技術思維、數位運算思維、工藝史與工藝思想等。
三、活動議程
會議日程：2022年6月7日（週三）
會議地點：華梵大學創客中心、之安館
四、報名方式
採 Email 郵件報名，需寄送論文中文摘要 (300-500字，詳附件二) 及「投稿者聲明及著作授權書」 (如附件一) 作為報名， 並請註明現場論文發表或海報發表。
▶ 報名時間：112 年 3月 1 日至112 年 4月 30 日。
▶ 報名Email： vr@gm.hfu.edu.tw。
五、 會務費用
會務費用全免，無需繳交。
六、 研討會方式
論文發表、海報發表。
七、 論文繳稿須知
（一）論文繳交日期：民國 112 年 5月 14日（星期日）止
【含論文中文摘要（300-500字）、論文全文、投稿者聲明及著作授權書（附件一）】
寄到 vr@gm.hfu.edu.tw，逾期恕不受理。
（二）論文格式：請參照投稿須知如附件一。全文需在10頁內。稿件請以電腦打字排版(PDF檔)，請編排頁碼。
（三）海報展出尺寸統一為A1（841mm x 594mm）直式，內容格式不拘，
請投稿者於 112年 6月 7日 上午9：30前，將印刷完成之海報攜帶至會場指定位置，自行張貼，
並於研討會結束後自行取回。
（四）論文將於約定時段內，公告於雲端網頁，提供與會者自由下載參閱。
（五）論文發表人應於分項會場內，提供10份簡裝論文稿，提供同好參閱。
八、重要日程
➡️ 報名截止日：112年 4月 30日（日）。
➡️ 摘要審查結果通知：112年5月8日（一）。
➡️ 全文繳交截止日：112年 5月 14日（日）。
九、附件下載
附件一、投稿者聲明及著作授權書
附件二、論文中文摘要
十、聯絡電話與地址
地址：22301新北市石碇區華梵路1號（華梵大學攝影與VR設計學系）
聯絡人：02-26632102 分機4651 林小姐
0981-334226 沈老師
聯絡時間： 週一至週五 09:00 － 16:00